新闻动态

新闻动态

首页 > 新闻动态 > 正文

2024 Symposium on VLSI Technology and CircuitsVLSI Symposium)将于20246月在美国夏威夷召开,模拟集成电路与系统教育部重点实验室题为“A 1.5 V 132 dBSPL AOP Digital Readout Circuit for MEMS Microphone Using Self-Adaption Loop”的论文入选本届VLSI SymposiumCircuits单元。第一作者为本院2021级博士生王凌(导师为朱樟明教授),钟龙杰副教授和实验室主任朱樟明教授为本文的共同通讯作者,实验室为论文的唯一单位。该论文提出了一款业界内声压耐受性能最高的MEMS数字麦克风芯片。

MEMS数字麦克风技术为MEMS传感器芯片领域核心研究方向之一。MEMS电容式硅麦克风体积小、信噪比高、功耗小、成本低,采用与集成电路工艺兼容的硅微加工技术制备,适合集成和大规模量产,在汽车、消费、工业、医疗、智慧城市等领域有广泛的应用。论文提出了一种具有自适应环路(SAL)的高声压耐受性能的数字电容式MEMS麦克风芯片,基于0.153μm CMOS工艺制造,采用1.5V电压供电供电,总消耗电流为 738μA,在94dB声压级下表现出67.34 dB-A信噪比,并具有132 dB SPL的声学过载点。

声压耐受数字MEMS麦克风芯片


上一篇:集成电路学部赴西安国家版本馆参观学习

下一篇:王夏宇、钟龙杰等在CICC 2024报告论文3篇